比亚迪正在研发智能驾驶专用芯片？完全有可能-专用汽车

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比亚迪正在研发智能驾驶专用芯片？完全有可能

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特别是在SiC碳化硅，像特斯拉的 Model 3 的主电驱逆变器采用了SiC MOSFET，蔚来 ET7第二代电驱，小鹏的 G9，长城的机甲龙都采用到SiC碳化硅模块。

2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片。而在今年3月，推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列芯片。

而比亚迪早在2020 年发布的汉EV高性能四驱版，是国内首款采用自研 SiC碳化硅模块的车型，供应商是自家的比亚迪半导体。

BS9000AMXX系列产品，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如：车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

比亚迪半导体曾经谋求独立上市，它生产的一系列IGBT、MCU、SiC碳化硅等汽车和工控芯片，近日比亚迪半导体IGBT模块批量出货于光伏领域。

如今比亚迪要向智能驾驶芯片进军了？

虽然这个消息并没有被官方确认，但如果了解比亚迪半导体的实力，可以说并非空穴来风。

与传统硅基材料产品相比（IGBT），能保持较低能量损耗和较小芯片面积，为电动汽车和混合动力汽车增加高达6%的续航里程。

近日，有媒体报道比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，比亚迪半导体在汽车芯片主要领域表现抢眼，但在智能驾驶方面却是一个短板。

其实除了功率半导体，比亚迪在汽车智能化芯片上并非没有布局，MCU芯片就是解决汽车智能化起到重要作用。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。

比亚迪半导体SiC车用功率模块，结构十分紧凑，仅一个手掌大小，输出功率250KW。自产SiC功率半导体也让比亚迪电动车在电机驱动上带来明显的效率提升，并使电机驱动控制器体积减小60%以上。

可以说比亚迪半导体的强大实力，比亚迪汽车“不缺芯”，销量狂增背后的保证。

BSP是板级支持包（Board Support Package）是构建嵌入式操作系统所需的引导程序(Bootload)、内核(Kernel)、根文件系统(Rootfs)和工具链(Toolchain) 提供完整的软件资源包。

据悉新项目将由比亚迪半导体牵头，已经向设计公司发出需求，同时也在招募BSP技术团队。这是芯片开发流程的重要一环。

今年6月，比亚迪董事长王传福曾说过：“新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化。”一向认为智能驾驶是比亚迪的短板，所以这个短板肯定是努力要补上的，自研智能驾驶芯片也是再正常不过的事情。

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